目前，在半导体IC的生产中，封装方式逐渐从金属封装或陶瓷封装向塑料封装开放。塑料封装行业与集成电路行业的快速开放同步开放。据中国半导体信息网统计，2011年我国28个重点集成电路制造行业集成电路总产量为44.12亿片，期间95%以上的集成电路产品采用塑料封装。
众所周知，封装行业在整个IC生产中属于后生产环节。在这个过程中，关于塑封ic、混合IC或单片IC，主要有晶圆减薄(研磨)、晶圆划片(划片)、核心键合(键合)、封装(封装)、预固化、电镀、印刷、后固化、切筋、组装等，每个过程对于不同的工艺环境有不同的要求。工艺环境要素主要包括空气洁净度、高纯水、压缩空气、CO2气体、N: gas、温度、湿度等。
在超净厂房中原则上必须设置减薄、划片、装芯、预固化、压焊、封装等工序，因为在上述工序中，IC芯-芯颗粒始终是裸露的，而芯颗粒直到封装工序结束后才被环氧树脂包裹。这样封装后，不仅起到了对通向IC核心外部的引线进行机械维护和电气连接的作用，而且对整个芯片的各项参数、性能和质量的坚守也起到了根本性的作用。
在上述无尘净化车间厂家项目的各个过程中，哪个环节或元素不达标会导致核心颗粒的空洞。因此，无尘车间区域的净化过程对环境要素有着严格的要求。超净车间的规划和建设应严格按照国家标准GB50073-2001《洁净厂房规划规范》进行。
